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热减粘保护膜

在常温下有粘性,可起到定位作用,待加工完毕后,只需要将温度加热到100度,120度,150度或180度,短时间内实现简易剥离;

产品构造:

加热发泡解粘胶带GBS-7145B


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→  基材

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→  发泡胶水

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→  底材离型膜



产品描述:


在常温下有粘性,可起到定位作用,待加工完毕后,只需要将温度加热到100度,120度,150度或180度,短时间内实现简易剥离;主要使用在MLCC,MLCI分切定位,铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印,晶圆与研磨加工定位,电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上。



性能参数:



基材类型

PET膜

颜色

蓝色(可定制)

基材厚度

100μm±5μm(可定制)

涂胶厚度

50μm±5μm(可定制)

离型膜厚度

25μm±5μm(可定制)

粘着力(常温)

5.02N/20mm(可定制)(GB/T 2792-2012)

粘着力(发泡后)

0.02N/20mm(GB/T 2792-2012)

剥离温度

可根据制程需要设定失粘温度,常规为100℃,120℃,150℃,180℃

切割温度

低于70℃

贮存条件

请在 15℃-25℃阴凉通风干燥处保存,为保证产品品质,请在产品生产后6个月内使用。


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